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小功率LED通常采用环氧树脂作为封装材料，但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，*灯供应商，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重，50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。从而可以把同样光衰的寿命延长到4万小时。由表中可见，Cree公司的LED的热阻因为采用了碳化硅作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。大功率LED为了改进散热通常在基底下面再放一块可焊接的铜底板以便焊到散热器上去。这些热阻实际上都是在这个铜底板上测得的。

COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，*灯直销，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。显指**90以上，光强亮度明显会降低。LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0，*灯制造商，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，*灯，绝缘性能与其介电常数有关。

MCOB的铝基板焊接的芯片没有绝缘层，热量直接导入铝层上，而铝层导热率271~320 w/m.k。热量快速导出，延长平面光源使用寿命。COB铝基板的芯片热量有绝缘层的热阻，而绝缘层的导热率为0.4~3.0 w/m.k，这样阻挠芯片的热量往下传递。散热比MCOB平面光源要慢很多。我司的平面光源铝基板散热由中电十三研究所测试的值，MCOB平面光源比COB平面光源散热提高46%。